相对于目前不景气的半导体行业，台积电业绩与其形成鲜明的反差，拥有着先进的7nm和5nm技术的台积电收到大量客户订单，近日于财报会议上宣布了3nm工艺技术，计划将在2022年下半年进行量产。
本来计划于4月29日在美国技术论坛公布，因会议延期至8月举行，所以今日台积电于财报会议上公布了3nm工艺技术和进度，台积电表示不会受到市场影响，3nm工艺研发符合预期时间，将会在2021年进行试产，然后在2022年下半年开始量产。
晶圆
台积电评估了多种技术路线后，选择了现在在能效和工艺成本都更好的FinFET进行研发，
而3nm FinFET工艺技术将减少50%的能耗，并提升30%的性能，一步步逼近硅基半导体的极限，台积电也表示有信心讲工艺上升至1nm，不过该技术还尚未开始计划。
不可否认，很快我们的电脑与手机又将要来一次更新换代，小伙伴们钱准备好了吗？
