台积电公布3nm工艺 2022年开始量产

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相对于目前不景气的半导体行业,台积电业绩与其形成鲜明的反差,拥有着先进的7nm和5nm技术的台积电收到大量客户订单,近日于财报会议上宣布了3nm工艺技术,计划将在2022年下半年进行量产。

本来计划于4月29日在美国技术论坛公布,因会议延期至8月举行,所以今日台积电于财报会议上公布了3nm工艺技术和进度,台积电表示不会受到市场影响,3nm工艺研发符合预期时间,将会在2021年进行试产,然后在2022年下半年开始量产。

晶圆

台积电评估了多种技术路线后,选择了现在在能效和工艺成本都更好的FinFET进行研发,

而3nm FinFET工艺技术将减少50%的能耗,并提升30%的性能,一步步逼近硅基半导体的极限,台积电也表示有信心讲工艺上升至1nm,不过该技术还尚未开始计划。

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